自2011年3月11日地震灾害以来，电子行业头条新闻大部分的重点都集中在日本经济方面。主要议题是关键材料，日本生产的零部件短缺。在电子消费品方面，大部分简单的组件都是海外生产，但是，专业及关键材料仍然在日本生产。这些高端材料，包括薄铜箔，特种环氧树脂，BT树脂，柔性薄层板和ACF（各向异性导电膜），这些零件大量使用在智能手机和便携式电脑当中。

在日本的销售管道已经开始枯竭，许多来自其他国家的公司都对这些产品有依赖。这些厂家手头基本都有足够的后备材料，以持续一段时间的生产，但如果他们的材料库存要接近枯竭的时候，他们会准备使用韩国或台湾的厂商供货。日本制造商也都争先恐后地得尽力恢复生产，现在又报告说，他们设施维修基本完成，应该在不久的将来会全面开始生产。

这些日本企业的公共关系管理者都向客户发表报告说，虽然销售管道部分受到影响，但不会因为灾难完全关闭。当然可信度高不高现在也不好说——时间会证明一切。

上周，我有机会与一些来自台湾和韩国电子元件和印刷电路板制造商谈话。他们企业的业绩已经稳定了一年了，但在3月11日开始，订单猛增。他们的客户大多是购买更多的材料，因为他们试图建立自己的库存。这是恐慌性购买，而不是从侧面说明零售业务的需求增加。有些公司想要限定出货上限，但这是不可能的。一个中等规模的电路板公司的老板期望的企业将在未来几个月内蓬勃发展。不幸的是，他非常关注今年剩下的时间 - 供应库存将高于平均水平，如果没有其他零售热点拉动产品需求，事情可能从繁荣走到萧条。

Dominique K. Numakura,

DKN Research, www.dknresearch.com