行业新品重磅出击NEPCON China 2011
据统计,2011年我国规模以上电子信息制造业开局良好,呈现平稳增长的态势,前两个月增加值增长14.3%,比工业平均水平高0.2个百分点,实现销售产值9706亿元,同比增长21.6%。 电子信息制造业十一个行业投资均保持35%以上的增速,其中通信设备、计算机、电子器件和信息机电行业投资增速超过50%。
随着国内电子信息产品市场的稳定发展,全球诸多著名厂商争相在中国推出新产品,而作为中国电子制造业最为重要的跨国和国内采购的贸易平台之一,NEPCON China 已成为厂商发布新品的首选平台。
市场的稳步发展在为制造商们带来无限商机的同时,也不断为制造业提供了新的发展要求和方向。NEPCON China 2011紧跟产业发展趋势,将向观众充分展示行业在高效、节能、创新、绿色、环保等方面的最新技术成果和最新技术进展,在同一个平台上汇集SMT行业几乎所有的最新技术、产品和商务信息,不容错过。
关注热门应用 LED看点多
随着当前国内外LED技术和应用的飞速发展,LED照明取代传统照明的趋势已经成为共识,SMT设备厂商正迎来一个非常广阔的市场。国内外各大厂商当然不会错过NEPCON China这个绝佳平台,争相借此推出各自的最新产品。优而备智推出的双头 iineo-II VLB 是其产品组合的最新改进,可以处理1610 x
争相升级求高效
高效始终是各大厂商追求的主要目标。为了满足市场对产品数量的庞大性和需求种类的多样性需求,厂商们不断推陈出新,保持自身的竞争优势。Fuji开发了以应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统“AIMEX”,该系统继承了在“NXT”系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元,是一台具备可扩张性的All in One贴装机。东京重机将推出多款新机型以及具有更多新功能产品。与FX-3相比速度提升约20%的FX-3R,以及装载有图像识别功能,即使是FBGA这样不规则元件,也可完成贴装的小型贴片机JX-200都将首次面世。
技术创新促发展
作为提升制造力的主要动力,创新始终是行业所关注和追求的目标。在此次展会上同样不难看到多项突破性的产品和创新和工艺创新。比如,Henkel推出的Macromelt是一种可以替代传统注塑成型或灌封的低压注塑系统。热熔聚酰胺可提供一种快速而便捷的封装解决方案,该解决方案可封装电路并进行装置外壳成型,打造出一个独立且完整的组装元件。KIC 全新推出的KIC RPI自动回流焊接检测可实现100%回流焊工艺检测。KIC RPI系统将检测和验证每一块PCB板的组装是否遵守了既定的回流工艺规范。任何超出规格的PCB板,将被自动收集至RPI设备的上下料架,并给予特别的关注及进一步的检测分析。
绿色环保掀风暴
“绿色环保”作为近年来被广泛关注的重点,深刻影响的制造业的发展模式和方向。这在此次展会也得以充分体现。如,日本斯倍利亚将全新推出完全无卤素系列产品,即针对用于微小高密度贴装1005贴片零件的SN
预计,NEPCON China China展出面积将达到
NEPCON China 2011展会详情请访问:www.nepconchina.com
关于励展博览集团– 亚洲电子行业展会专家
励展博览是世界首屈一指的展览及会议活动主办机构。如今,励展通过35个人员齐备的办事机构在跨越美洲、欧洲、中东和亚太地区的36个国家举办展会活动。
励展致力于长期服务于电子行业市场。励展在亚洲7个国家中举办10场高质量的电子展会,如日本的InterNEPCON、中国的NEPCON China、韩国的NEPCON Korea和新加坡的GlobalTRONICS,这些展会把近6,000多家参展商和200,000多名采购者汇聚在一起。大多数展会是本地区领先的展会,我们致力提供最高的质量标准和客户支持,并与最优秀的国际合作伙伴合作,共同举办这些展会。我们在世界各地35个办事处的展览专家一直愿意分享自己的专业经验和做法,使世界各地的客户受益。因此,不管您想在哪儿经营业务,您都会享受同样高质量的展会及同样高的服务标准和专业标准。