新型印制电子产品（PE）技术的发布越来越多。大部分的文章指出PE的独特性和低成本优势（假设为自动卷到卷制程），并声称他们优于使用硅晶片或铜箔的传统光刻工艺。这是不准确的。PE使用厚膜电路技术，并且比传统电子产品具有几个基本优点。

例如，PE具有低导电率和从银导体油墨中较大的转移率。一般而言，印制银轨迹的导电率比铜金属箔蚀刻小两到三个数量级。一些研究人员坚持认为，“纳米墨水”可以显著提高导电性，但它们仍然比金属蚀刻铜箔低一个数量级。这些研究人员大部分都避免谈论从印刷银导体的转移问题，但在建立电路时这个问题是非常重要和频繁发生的。

使用“纳米银油墨”并不能改善或解决转移万问题。如果使用铜油墨，可以实现更小的转移，但他们比银油墨有更多的氧化问题。电路设计人员很可能在导线上使用绝缘层，以消除转移问题，但即使如此，缺点仍然存在。研究人员必须比较优势与劣势，并提出一个最佳平衡计划。

另一种消除PE和厚膜电路缺点的方法是把厚膜电路技术和铜箔电路技术相结合。不同技术间的结合能够最大限度地降低弊端，利用优势。基本的想法并不新鲜。20世纪80年代初以来，被动元件，开关器件和薄电池被印制在铜箔电路上。制造商还没有“印制电子”这条术语，但他们确实为这些应用创造了新价值，并把他们实践到了大货生产中。

看起来似乎研究人员是“把宝宝抛出澡盆”。他们宁可放弃现有的产品工艺，通过印刷工艺来完成整个生产链。这可能不是一个明智的决定。使用最终电子设备的最终制造商并不介意使用的是印制工艺还是传统工艺——他们只需要产品能具有高水平就行了。我的建议是传统和印制技术共同使用，如果使用PE无法完成整个项目的话。现在“合作”一词似乎用得太多了，但我认为在这种情况下的合作是最完美的解决方案。

Dominique K. Numakura
DKN Research, www.dknresearch.com