印刷电子产品走近大消费市场 市场空间巨大

    德国法兰克福日前举办了国际有机和印刷电子产品展览会(LOPE-C)，展出的新技术和新产品凸显了有机和印刷的电子产品再也不是边缘现象，而是正走上通向大众市场之路。比如，在住房方面，印刷电子产品或将起重要作用。有机发光二极管成为新型的光源。在塑料或玻璃上涂布一层薄薄的塑料，未来它就可以在墙壁、天花板、房间隔断或窗户上作为嵌板或发光瓷砖用于办公室或住宅照明。鉴于印刷电子产品正在向大众化市场走近，市场规模无法预计，因此，今年的参展单位达1150家，比2010年增加35%。

　　如今，有机和印刷的电子产品以其简单触摸的控制形式，已经开始进入移动数据设备的电子器件领域。为此需要在触摸传感器印刷有机薄膜，这种薄膜涂以几乎不可见的金属格网附着在电子产品上。

　　印刷的显示器和触摸传感器很快也将在汽车内饰方面显示多功能性，超薄的有机发光二极管尾灯可粘贴在车身上。未来，太阳能电池和“智能”纺织品基于由聚合物薄膜构成柔性底基，应用在汽车内饰中有助于驾驶员与交通环境互动联网。

　　据有机和印刷电子协会(OE-A)称，自2015年起，印刷电子产品能制成带有显示和开关的用户界面，只在需要时，用户界面出现在驾驶员的视线中，通过触摸即可激活。

　　为此，德国的科研部门和一些企业正在为生产这种紧凑型、节能和低成本的电子产品而努力工作。例如，德国3D-微马克公司在表面涂布领域取得令人关注的发展。这家2002年建立的企业研制成Micro-Flex激光微加工系统，用于将薄涂层消融在柔性底基上。该系统从卷到卷进行加工，因此可以大大减少加工费用。

　　据参与研制工作的鲍曼教授称：“这是一种基于印刷方法的数字式加工系统。”据介绍，该系统装有开卷和复卷单元，其间完全可以模块式装备喷墨印刷、丝印、柔印和凹印单元以及槽模涂层(利用喷嘴系统喷涂原料)等。未来可以有更多的承印物条带通过机器运行。

　　在法兰克福展会上展示的机型装备4个喷墨头(与日本富士胶片公司共同研制，分辨率为400dpi)。喷墨印刷墨水由20%的铜纳米颗粒和80%的溶剂构成。溶剂通过红外线照射被蒸发。在加工过程中，涂布在塑料底基上的铜纳米颗粒尚无导电性，在经过烧结过程(短时间颗粒熔化)包括极短的闪电式干燥(800°C~1000°C，700毫秒)之后，这种铜颗粒变成涂上的固体金属导电的结构。

　　如果需要UV发光二极管固化时，也可以用喷墨墨水印刷。Micro-Flex的模块式结构对于不同的应用领域在制作柔性电子器件方面具有高度的灵活性。例如，不仅在CIS/CIGS(铜铟镓二硒)基上，而且也可在有机基上制作柔性太阳能电池、印刷的电池、智能标签(RFID)或可卷曲的显示器。

　　在造纸工业已销售了一些微柔型薄涂层激光微加工设备用于制造卷到卷的RFID标签。有机和印刷电子产品的出现将为传统的印刷行业开辟新的市场和应用领域。

 

软板双雄市值双飙破百亿

    2012年智能型手机、平板计算机当道，两者对于软板都带来长线的需求，产业走长多的趋势确立，今年软板双雄台郡（6269）、嘉联益（6153）市值双双飙破百亿元。而台郡在年底封关日股价仍超越硬板的获利王健鼎（3044），提前预告明年的台股对软板业的看好。    

    软板族群今年表现亮丽，从市值成长的角度来看，台郡名列增加的第一名。该公司最新市值达138.81亿元，较去年成长54％，并一度创下156.44亿元的挂牌以来最高总市值，超越嘉联益。   

    法人普遍看好台郡2012年的表现，除该公司是「正」苹果概念股之外，预期明年还有新增客户，因此营运表现将超越今年。  

    过去4年中，台郡仅2009年的年营收年增率低于3成，其余均超过3成之上，因此所订定的2012年营收目标，也是以30％起跳。    

    嘉联益在2010年底的市值就超越百亿元，今年封关后的是值则达126.94亿元。  

    嘉联益明年首季前2月，因为适逢农历新年、2月工作天数减少，营收要大幅起跳有难度，预期3月之后较有表现空间。  

    以往软板在PCB族群中为相对较小的次族群，但是在法人锁码下，嘉联益、台郡市值都能突破100亿元大关，使整体PCB产业市值持续状大；在次族群中，台郡股价更在封关之际超越硬板每股获利王健鼎，显示软板产业的看好度仍持续攀升中。  

    以整体PCB族群来看，市值百亿元以上的包括健鼎、华通、南电、景硕等，今年再新增2档软板百亿元股票，加上软板上游材料厂今年有多家上市柜，整体PCB族群阵容更为坚强。

 

软板获利佳 PCB厂商第一季淡季不淡

    PCB厂商2011年受到台币升值、原物料价格大涨等因素影响，呈现营收表现佳，但获利却平平的情况，仅软板和载板是少数营收、获利皆能够大幅成长的族群。不过，因近期台币兑美元汇率回贬，铜价大跌使得厂商成本压力降低，虽然厂商对今年景气展望相对保守，但在不利因素力道减弱下，虽营收成长动能有限，获利率相对能够止稳或小幅回升，其中，又以软板相对看好。

　　软板厂台郡(6269)、嘉联益(6153)及旭软(3390)今日股价随大盘反弹，预估嘉联益、旭软上(12)月营收可望较11月成长，其中，旭软单月营收有1亿元水平，法人也估去年第四季的毛利率将可维持在第三季约29%的水平，EPS将达1元以上，2011年全年每股税后盈余达4.4元。

　　嘉联益除了拥有苹果、RIM、宏达电(2498)等主要大客户之外，法人也看好大陆手机业者可望为嘉联益带来新的商机。由于中国手机业者陆续推出中低价智能型手机，占嘉联益第四季合并营收约10%，而该部分订单多以单层板和双层板为主，毛利率不差，预期该公司将持续布局大陆手机品牌厂的市场。今年第一季嘉联益虽将受到淡季与工作天数减少的影响，不过，来自于苹果iPad3的订单需求强劲，同时泰国水患的转单效应将持续发酵，可望减缓淡季的冲击。

　　受惠于苹果iPhones4S出货畅旺激励，软板厂台郡去年第四季营运超乎预期，预估单季合并营收季增率将达20%，单季EPS更可望挑战2元水平，展望今年第一季，虽然受农历春节影响，但因苹果订单续强，加上泰国水患客户转单效应发酵，单季可望淡季不淡，法人估单季合并营收季减率将少于一成。

 

HDI板厂耀华明年再投15亿元资本支出

    耀华电子今年投资40亿元在宜兰扩产，明年还有持续的投资；图为耀华总座许正弘。

    在平板计算机、智能型手机等市场热门产品带动高密度连接板(HDI)需求同时，各大型PCB厂在2011年纷纷投入高额的资金进行扩充，形成资本支出大幅增加；此一局面在2012年也将持续，而耀华电子(2367-TW)预估明年还要投入达15亿元的资本支出。

　　耀华电子今年在宜兰投入40亿元资金在宜兰设立的PCB厂已宣布完工，其主要的HDI制程并进入量产，耀华电子宜兰厂全产能投入之后，将可月产200万片智能型手机板。耀华电子为宏达电(2498-TW)的手机板及亚马逊平板计算机PCB的主要供货商，预计在全球手机厂去化库存之后，2012年的业绩将自3月起出现明显成长。

　　耀华电子今年以40亿元的高额资金投资于宜兰，资金来源除上半年办理10亿元股本的现金增资募集15亿元之外，并有部分资金来自于金融机构的贷款。

　　耀华电子主管指出，宜兰厂在明年下半年以后才会考虑加入后段的产能，但就耀华电子而言，除去年投入高达40亿元扩充宜兰厂之外，过去5年平均每年投入15亿元的资本支出，预估2012年也将维持此一投资扩充水平。