它花了一些时间，但我们做到了。在回顾了一长串今年推出的新产品后，以下是PCB007 2011年十大新产品。

＃10，Nordson MARCH Releases MaxVIA System：MaxVIA系统为等离子体处理系统设置了一个新的一个新的产业吧，能够处理很多尺寸和面板类型，在高产量生产率的同时提供卓越的统一性。

＃9，Ventec Releases VT-901PP Polyimide for General Sale：VT-901PP是为聚酰亚胺多层结构的合并设计的，发扬了现有的VT-901核心，通过预浸克服客服了在厚铜板的金属核心或蚀刻域的可靠填充通孔问题。

＃8，Arlon Introduces New Composite Material：电子阿尔隆材料宣布引进GenClad 280 bond-ply，一个专有的玻璃纤维布钢筋，用于多层RF和高频PCB的成本效益最佳的陶瓷填充的复合材料。

＃7，Sunstone Circuits Releases New CAD Conversion Service：太阳石电路正在为那些太阳石的全功能或快转印制电路板订单推出新的CAD版本服务。

#6，Zuken: First System-Level PCB Design Environment：Zuken公司已推出了新的IC封装和PCB设计和分析解决方案，被成为Design Force。该设计解决方案是本土3D中同类中的唯一一个能够使单板、多板和芯片封装电路板的互连优化。

＃5，DuPont MCM Releases New Silver Conductor for PE：杜邦微电路材料（MCM），杜邦电子与通讯的一个业务部门，为印制电子市场推出了其最新的丝网印刷银导体材料。

＃4，ASC Unveils New Thermal Management Materials：美国标准电路公司开发出了一种新型热和电气传导压焊材料，把PCB底平面焊接到散热器上，用于RF电路和电磁屏蔽应用。

＃3，ASC Unveils New Thermal Management Materials：泰科电子推出三个新的嵌入式磁性产品，从最近收购PlanarMag产品技术，其中之一是一个专有材料，把嵌入高敏感度的铁的氧化体嵌入标准PCB中。

＃2，ASC Unveils New Thermal Management Materials：I-Connect007推出了第一份数字刊物，The PCB Magazine，这是一份致力于服务于全球印刷电路板制造行业的月刊。

第一名，New Plasma Surface Finish Introduced at APEX：SPF是Semblant等离子涂层的第一个解决方案，它用于多用途PCB和具有非同一般性能的基板的表面光洁度。