2012年的第一个电子贸易展于1月18日在日本东京国际展览中心举行。第41届Nepcon日本是亚洲最大的电子包装行业贸易展。在为期三天的展出期间也同时举行了以下展览：

•第29届ELECTROTEST日本；

•第13届半导体封装技术博览会；

•第13届国际电子元器件展；

•第13届印刷线路板博览会；

•第三Material日本；

•第二届微制造/精细工艺技术与装备展览会；

•第四届国际汽车电子技术博览会；

•第三EV和HEV驱动系统技术与装备展览会；

•第二减重世博会；

•第四LED / OLED照明技术展览会。

在会展中心，2000多家公司和机构预订了展位。令展会的组织者高兴的是，所有的空位都被占满了，看到了今年出现的机遇，他们决定扩大展会规模。

此次展会第一天上午人并不多，但是下午就不一样了。每个楼层挤满了游客——他们中的大多数人都身着黑色西服。最后一天的下午，出席人数似乎达到了高峰，过道因为人群的拥挤显得十分狭窄。大多数观众来自台湾、中国、新加坡和韩国，有没有太多来自美国或欧洲的观众。技术研讨会上有6个主题演讲和30个发言。所有这些会议都座无虚席。

相比去年，今年很多公司都关注于一些复杂的东西。他们现在的目标产品是汽车电子、电力，以及低功耗照明技术的附属产品。材料供应商和设备制造商推荐了这些新的市场的许多新产品。

几乎每一个公司都展出了环保产品，或者是高效能、低能耗或能大量储存能量，重量轻、散热、低成本、更长的使用寿命等“绿色”产品。这可能是为什么许多PWB制造商、材料供应商和有关设备供应商之所以没有参加此次博览会的一个原因。有几个较大规模的PWB制造商和铜箔层压板供应商，但他们的介绍没有多大新意。有许多关于高密度细纹或微通孔的多层结构的讨论，没有任何有关嵌入式组件的信息。有许多供应商，有小公司、外国制造商和贸易公司。

可印制电子仍然是展览的主要技术课题之一。没有特别为这部分留出空位——行业正在寻找实际应用。

PWB和包装行业去年失去了很多生意。从我对展会的观察来看，许多公司都在寻求新的业务渠道，并且准备好了从原来正在消失的旧业务中脱身。

Dominique K. Numakura

DKN Research, www.dknresearch.com