为未来做出计划
针对他们的表面处理产品，材料供货商总是会愿意与PWB制造者以及他们的客户一齐去合作发展测试板或产品程度的资料。从这些研究所得出来的资料是经详尽分析的表面制程和代表现实产品的测试结构间的完美组合。
确保将来的手机或PDA能够抵御多次不可避免的掉落之最佳方法，乃有赖于材料供货商积极与PWB制造者，CEMs和 OEMs建立紧密又良好的关系，并抱着同一个目标去加强整个业界对表面处理与焊接可靠性之间关系的理解。
References
1) iNEMI Board Assembly Roadmap Presentation Celestica-iNEMI
Technology Forum May 2007.
2) ON Semiconductor: AND8081/D Flip Chip CSP Packages
Application Note August 2003
Further Reading
King-Ning Tu, “Solder Joint Technology Materials, Properties and Reliability”,
Springer Science, 2007
Dongkai Shangguan, “Lead-Free Solder Interconnect Reliability”,
ASM International, 2005
Martin Bayes is a Research Fellow in the Circuit Board Technology group of Rohm and Haas Electronic Materials (Marlborough, MA). He may be reached at mbayes@rohmhaas.com
罗门哈斯电子材料提供用于表面处理的各项技术，包括沉镍金技术 (ENIG)、沉镍钯金技术 (ENEPIG), 电镍金技术(electrolytic nickel-gold) 与沉锡技术 (immersion tin) 等产品.
