内存载板(SiP)第三季市场畅旺 景硕接单增加
Flash内存封装载板和DRAM模块空板六月接单量回升，系因旺季效应带动，加上COMPUTEX刺激买气。
景硕为台湾在Flash内存载板(SiP)产能最大的供货商，熬过四、五月淡季后，景硕指出六月客户下单明显增加，接获新帝(SanDisk)和三星(Samsung Electronics)等订单，显示Flash逐步回温中。景硕SiP约占公司总营收23%，估计全年SiP载板业务可有两位数成长。
主板厂下单迟滞影响PCB厂育富电子表现
台湾PCB厂育富电子在5月合并营收下滑到2.85亿元（新台币，下同）的不利因素之下，股价出现连续性重挫，昨天股价再跌停抵40.6元。公司方面指出，6月营收将可出现好转。
育富5月合并为2.85亿元，主要系因主板厂在关键芯片组的供货受阻，因此不敢贸然在PCB做出下单采购的动作，造成育富5月营收不振。
育富主管说，此一现象估计在6月份会获得改善，并使6月合并营收较5月出现明显上升的局面。
联茂电子原董事长万海威卸任 由蔡茂祯出任
铜箔基板厂联茂电子昨日召开股东会，会中通过去年股利配发3.14元包括2.51元现金股利及0.63元股票股利，同时，在股东会后董事会中，原董事长万海威卸任，并由蔡茂祯以福村建设法人代表出任董座。
联茂电子于1997年由万海威、高继祖两位博士创立。历经11年的努力与快速成长，2007年合并营收达137亿元，为台湾第2大、全球第7大铜箔基板厂。
万海威表示，担任创办人及专业经理人的双重角色，过去担负极大的责任与压力，幸不辱使命，现已完成阶段性任务，联茂专注于高级材料与专业代工。为求公司多元化的永续经营，需要更宏观与企图心的领导者，才能带领公司更上层楼。
新任董事长蔡茂祯，为联茂目前最大股东。虽出身建筑业，但以投资者将濒临倒闭的被动组件厂美磊科技反败为胜，顺利于今年5月挂牌上柜。
Intel及Apple订单涌入 南电第二季营收步步高升
由於英特尔低价电脑市场反应热烈，覆晶载板需求提升，Atom订单涌入南电，相对使得五月营收相当亮丽，月成长约為11.84%。而苹果电脑3G版iPhone即将开始出货，南电有机会取得新定单，市场预估南电6月营收还有高点可期。
