宏达电受益苹果iPhone 4天线问题出货大增
7月20日消息，据台湾媒体报道，苹果iPhone 4天线问题，让宏达电渔翁得利，宏达电传出新机热卖到缺货，第三季出货量将达700万部到800万部，较上季成长超过三成，昨天股价盘中虽一度遭到大立光超越，但尾盘力守红盘，以566元台币收市，终场稳坐“股王”宝座。
苹果电脑公布iPhone 4天线补救方案，但市场消费者杂音仍未平息，反而让宏达电品牌受益。根据ChangeWave6月针对美国4028位消费者调查显示，宏达电品牌HTC的偏好度与客户满意度分别达19%、39%，在对手面临考验之际，宏达电趁胜追击。
除了强攻美国市场外，宏达电也将在亚太市场发动营销战，除了首席执行官周永明亲自到大陆市场强打品牌外，亚太区副总董俊良也预计今年底到明年初，HTC品牌将拿下台湾智能手机品牌市占率第1名，还会台湾市场经验带到香港、新加坡等地。
业内人士估计，宏达电今年有赚超过4个股本的实力，预计29日的分析师会议内容将成为市场焦点。分析师预期，宏达电第三季订单数量已经上看700万至800万部，营收将比第二季至少成长一成以上，再创历史新高纪录。
由于iPhone 4天线问题，让Android手机热度升高，近期外资也一面倒看好宏达电，不仅高盛证券将目标价调高至740元；摩根士丹利证券预估宏达电第三季营收季增10%，目标价调高至605元花旗环球证券目标价为600元；里昂证券则调高至630元。
台湾联茂上半年营收100亿
铜箔基板厂联茂抢先公布今年上半年自结获利数字，上半年合并营收100.57亿元，营业净利10.95亿元，税前净利10.88亿元，以平均流通在外股本27.41亿元计算，每股税前盈余3.97元。
联茂今年第二季受惠于价格上扬以及营业额放大带动下，获利表现优异，第二季合并营收55.92亿元，季增率26.5%，改写历年同期新高，而第二季单季营业净利6.68亿元，季增率56%之多；税前净利6.58亿元，季增率53%，也是同步刷新历史新高。
联茂表示，今年以来，铜箔基板需求强劲，产能已经满载开出，看好未来需求持续成长，因此拟将无锡厂扩增30万张铜箔基板月产能，预计最快第三季下旬即可投产。另外，联茂除了现有生产基地之外，今年也计划再寻觅新的据点，目前评估地点为大陆湖北地区。
志超切入LED散热铝基板，下半年出货急速放大
光电板龙头厂志超(8213)配合客户积极推出LED TV，也正式于第二季切入LED散热铝基板，预计进入下半年之后，出货量将会急速放大，呈现倍数成长，不过志超也说，因整体营收同步成长，LED散热铝基板占比重仍不高。据了解，目前已投入散热铝基板的PCB业者包括敬鹏(2355)、佳总(5355)、高技(5439)等。
LED背光源相关产品需求快速成长，不论是在TV或者NB、Monitor等产品上渗透率亦不断提升，若以材质来区分，目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主，至于中大型尺寸则多采用FR-4基板以及铝基板，其中FR-4基板为铜箔基板中最高等级者，不过铝基板的散热效率较佳，且后段冲压制程以及所需的成型机设备与传统PCB制程不同。
志超在光电板已站稳全球龙头大厂，配合客户需求，也开始投入LED light bar生产，占今年上半年营收比重约6-8%，并以FR-4基板为主，至于散热铝基板的部份则从第二季开始出货，以国内面板厂商订单为主，惟现阶段占整体营收比重仍不高。
志超指出，各家品牌大厂均积极推出LED TV，预料在此需求激励之下，LED散热铝基板下半年的出货量将会急速增温，呈现倍数成长，现在也已经着手将月产能也从过去10万条，透过改变成冲压制程的方式提高到20万条。
法人认为，志超擅长大规模生产，报价具竞争力、且各规格产品陆续通过面板厂商认证，未來在LED散热铝基板的市占率可望逐渐增加。
欣兴HDI板产能今年增10% 达月产205万平方呎
苹果推出的iPhone 4G，采用Anylayer HDI板，系透过盲埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30%的产能才足以因应。由于透过Anylayer技术可以让HDI板空间可更缩减，较传统HDI尺寸大为减少约50%，可以达到轻薄的效果，因此不少HDI板厂都看好Anylayer HDI板未来的市场需求。
据了解，PCB业界中现在拥有Anylayer HDI技术与产能的PCB厂包括Ibiden、Multek、欣兴、耀华、AT&S、健鼎、华通等业者；看好未来Anylayer成长性，其中包括欣兴、健鼎、耀华业者都积极扩增HDI板产能，不过由于Anylayer HDI相当消耗HDI产能，因此欣兴董事长曾子章、耀华总经理许正弘不约而同预言，HDI短期之内将会出现供不应求的情况。
曾子章认为，未来1-2年印刷电路板产业成长将会相当强劲，且随着手持式产品、NB采用高阶HDI(高密度连结基板)的需求不断放大激励下，HDI更将会呈现供不应求，在未来2-3年之内将快速成长。
关于各家厂商扩厂的进度，其中耀华位于宜兰利泽三期的PCB厂正在兴建当中，预计明年2月份就会完工，届时将会把土城旧厂80台钻孔机转移过去，而土城旧厂空出来的场地将可以新增加3条电镀线，因为目前土城厂已经拥有废水相关处理设备以及执照。整体来说，预计HDI板将可以增加25%的产能。
欣兴计划今年将会扩增10%的HDI板产能，今年底HDI月产能将达205万平方呎，也是全球最大HDI板厂。另外，健鼎目前HDI月产能约50万平方呎，预计今年底将扩增至70万平方尺，增加幅度达40%之多，也是今年扩产幅度最大的PCB业者。
