背景介绍: HKPCA&IPC SHOW 2008国际线路板及电子组装展览会在周三(2008年12月3日)在中国深圳会展中心盛大开幕以来,,到处都是一片繁忙的景象。Iconnect007为您带来Real time with实时报道。
预计明年我国PCB企业将进一步裁员;鸿海大陆工厂佈局大调整;超远PCB专案奠基华东铜陵市;四联集团在大陆西部新建LED基地;竞国分工奏效 至11月份累计营收约17.1亿
励展电子制造品牌展会NEPCON观众数量年年创新记录!这些忠实拥护使NEPCON成为与中国SMT行业较量的唯一竞争对手。全新e-NEPCON在线平台,为展商和观众通过电子展台进一步拓展关系提供绝佳机遇。
励展宣布与中国电子制造行业最大的在线SMT社区——“SMT之家”通力合作,继续肩负NEPCON重任,为中国电子业传播资讯、提供培训和合作机会。
以印刷方式进行植球的工艺现在被广泛应用于封装技术,它们从使用直径超过750微米焊球的球栅阵列到最新的使用直径250微米焊球的晶圆级芯片规模封装应有尽有。这一大范围的应用给网板设计规则和生产方法带来了更多选择。
内存载板(SiP)第三季市场畅旺 景硕接单增加;主板厂下单迟滞影响PCB厂育富电子表现;联茂电子原董事长万海威卸任 由蔡茂祯出任;Intel及Apple订单涌入南电第二季营收步步高升