电镀是资本密集型制程，它经常成为一个制造工厂的瓶颈所在。因此对流程进行优化并获取最高的生产率就显得特别重要。板面设计和电镀流程的有效配合将带来更高的效率、更好的性能表现和更低的成本。

虽然全加成法化学镀铜工艺已经用于印制电路板多年，一些因素限制他们只能使用于相对较少的领域。罗门哈斯公司在发展化学镀铜过程方面具有多年的经验，现在可以提供全面的具有提高的沉积速度和更低工作温度的全加成法系统. 这些类型的产品预期将获得更广泛的应用。

软性电路板(Flexible Printed Circuit boards, FPC)被广泛应用于各种电子产品中是由其特殊的机械性质决定的。在电子产品轻、薄、短小且多功能的设计趋势下，FPC将仍然是一个不可或缺的主要材料。本文将介绍应用于FPC制程上的新颖电镀铜技术，此技术不但可改善FPC制程且能实现电子产品更多功能的设计。