在NEPCON 2011的展会上，Indium在其展位召开了一个新闻发布会，发布会上Indium推出了其新产品SAC105+Mn,首个可靠的低银焊接合金。该产品在降低客户成本的同时，又提供了很好的可靠性与焊接性能。007为您带来发布会录像。

更小，更快，更轻，更便宜的口号将继续盛行，有增无减。这种趋势已经坚挺了将近一代。这种需求被一些突破性产品很好地满足了，如苹果公司的iPad和iPhone。这些设备密度已达到前所未有的水平，随着iPhone 4的PCB有了一个1.52的芯片面积/PCB面积，这意味着硅芯片面积比PCB面积大52％以上。

iNEMI的亚洲区运营经理傅浩博士在SMTA China技术论坛上发表了一个演讲。题目是无卤化项目报告，主要是围着之前iNEMI发布的无卤化阻燃剂领导项目进行讲解。该项目将帮助产业顺利实现供应链中阻燃剂无卤化。点击收看我们的独家报道

本文是Indium公司的Anny Zhang所写的有关太阳能材料的系列文章。该系列将包括：太阳能光伏电池材料，最近的太阳能光伏发电产业的发展，太阳能光伏电池组装材料。更多信息请访问她的Blog：http://www.indium.com/anny