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2011 iNEMI Roadmap是目前国际电子制造协会（iNEMI）发布的最全面的路标。1800页的文件，由来自电子制造供应链的各个方面的个人代表创建出来，拥有27个章节，摄入讨论了6个产品部门和21个不同的制造、组件/子系统、业务流程和设计技术。其中3D封装和组件的可追溯性在几个章节中反复出现。
国际电子制造协会（www.iNEMI.org）正在进行一项调查，以评估电子行业的稀土金属（REM）的使用情况。点击这里进入调查：
请把这项调查提供给你组织中最有资格回答关于REM问题的人。
国际电子生产商联盟（iNEMI）将于2010年6月8日在台湾桃园举行其2011版路线图研讨会。这次活动是由TPCA（台湾电路板协会）主办，将预审路线图的有关章节，请与会者讨论并反馈意见。
国际电子制造业协会（iNEMI）呼吁电子制造业必须在供应链各个层面全面地进行减少温室气体（GHG ）排放影响气候变化，其正在开发一个产品碳足迹（PCF）方法，这将帮助企业量化其产品对环境的影响，从而评估权衡作出改善。ICT行业在低碳经济中需要发挥其重要作用，[点击这里下载PDF格式的iNEMI立场声明]
电子行业受到越来越多的法令法规的要求，考虑到环境的问题而限制在电子电气设备（“EEE”）中使用某些材料。本文根据2009年iNEMI路线图中环境友好电子的章节，重点讨论材料有关的问题。
弗吉尼亚州Herndon（2009年9月11日）——国际电子制造业协会（iNEMI），业内领先的专注于技术开发与改善的组织，最近公布了2009年的研究重点。本文件确定了未来10年电子产业领域中最关键的研究与发展（R＆D）方向。下载 2009 Research Priorities
国际电子生产商联盟（iNEMI）宣布正式推出其HFR-Free（Halogen Flame Retardant-Free无卤素阻燃剂）领导计划。计划将提供一个关于“HFR-FREE”（或“低卤”）材料的关键电气性和机械性能的技术评价，以确保替代材料的可靠性和性能。计划的重点在于帮助各领域，以及参与无卤素运动的代表整个产业链的企业，这将为无卤素运动的成功提供更多的机会。
iNEMI技术路线图将在与NEPCON同期（4月21－13日）举行的SMTA华东技术会议上重点介绍。中国上海(2009年4月8日) — 国际电子生产商联盟（iNEMI）宣布其2009技术路线图今日发布起售。该版路线图覆盖5个产品门类和20个有关制造、元部件、设计及商业过程的技术领域。
中国上海（2009年3月12日） — 国际电子生产商联盟（iNEMI）将于4月15日在台北举行会议研讨向无卤化阻燃剂PCB材料转移的问题，另将于4月21日在上海介绍2009版iNEMI技术路线图的要点。
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