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HKPCA&IPC SHOW 2008实时报道

背景介绍: HKPCA&IPC SHOW 2008国际线路板及电子组装展览会在周三(2008年12月3日)在中国深圳会展中心盛大开幕以来,,到处都是一片繁忙的景象。Iconnect007为您带来Real time with实时报道。


无最受欢迎文章。

特约专栏作家



    Microtek实验室的Bob Neves最近成为I-Connect007的专栏作家。让我们来听听他的介绍音频,其中他谈到了他的实验室正在处理的无铅问题,以及这些问题是怎么发生的。


    2011年中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON)将迁至上海世博主题馆(WEV)举办。为加强其对中国SMT和电子制造行业的承诺,励展博览集团与上海世博集团公司达成协议,并在20081126举办的签字仪式上正式签署。

    软性电路板(Flexible Printed Circuit boards, FPC)被广泛应用于各种电子产品中是由其特殊的机械性质决定的。在电子产品轻、薄、短小且多功能的设计趋势下,FPC将仍然是一个不可或缺的主要材料。本文将介绍应用于FPC制程上的新颖电镀铜技术,此技术不但可改善FPC制程且能实现电子产品更多功能的设计。

    新专栏!焊接的可靠性

    焊接的可靠性是一个非常复杂的议题,我们需要加倍留意许多不同的因素,需要合适的材料和测试方法。

    次贷危机通涨会对电子组装业产生什么影响? DEK中国总经理沈惠磐先生,从整个行业的角度出发,分析了整个市场的情况。在文章中他提到了行业所面临的问题,并给出了相关的建议。