Microtek实验室的Bob Neves最近成为I-Connect007的专栏作家。让我们来听听他的介绍音频，其中他谈到了他的实验室正在处理的无铅问题，以及这些问题是怎么发生的。

2011年中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON）将迁至上海世博主题馆(WEV)举办。为加强其对中国SMT和电子制造行业的承诺，励展博览集团与上海世博集团公司达成协议，并在2008年11月26日举办的签字仪式上正式签署。

软性电路板(Flexible Printed Circuit boards, FPC)被广泛应用于各种电子产品中是由其特殊的机械性质决定的。在电子产品轻、薄、短小且多功能的设计趋势下，FPC将仍然是一个不可或缺的主要材料。本文将介绍应用于FPC制程上的新颖电镀铜技术，此技术不但可改善FPC制程且能实现电子产品更多功能的设计。